12. Juli 2016

Call for Papers für die "TechnoBond - Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik"

von 17. bis 18. Mai 2017 in der Stadthalle Bad Hersfeld
Findet am 2017-05-17 bis zum 2017-05-18 statt.

Die „TechnoBond – Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ findet am 17.und 18. Mai 2017 in Bad Hersfeld statt. Sie setzt als inzwischen dritte Veranstaltung die Reihe der sehr erfolgreichen Tagungen aus den Jahren 2013 und 2015 fort und hat sich als Branchentreff in der Klebtechnik etabliert.

Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im Fahrzeugbau – unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in der Luft oder auf dem Wasser – wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik.

Unabhängig von der Branche, in der Klebtechnik eingesetzt wird, muss die Prozesskette beherrscht werden. Die Themenschwerpunkte der kommenden Veranstaltung beinhalten daher aktuelle, branchenübergreifende Fragestellungen zur Planung, Auslegung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer Fertigungsprozesse.

Anhand von Best Practice Beispielen verdeutlichen die Referenten branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse. Ausgewählte Beispiele aus Forschungsprojekten zeigen zudem die Zukunft der Klebtechnik auf.

Die „TechnoBond – Dritte Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen.

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